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  • 技术指标(4).频率温度特性

    日期:2014/6/9 来源:

频率温度特性
      频率温度特性随所用的振动模式不同其变化相当大,图5给出了常用切型的频率温度特性关系的理论曲线。常用的晶体谐振器主要是AT切和BT切型,由于AT切 的温度频差更容易控制,因此温度频差要求较严的晶体多选用AT切,图6给出了比较完整的一系列AT切晶体的频率温度特性的理论曲线。这些曲线表明,可以选 定特定的角度范围来保证在规定的温度范围内得到规定的性能。实际上,由于设计制造的多种限制,这些理论曲线仅供做为指导性资料。应当说明的是在选择较小的 温度频差时需要付出较高的代价。对于一般用作数字电路(如PC)时钟的应用场合,±30×10-6、、±50×10-6的温度频差已经足够了,只有在通信系统和精确计时基准的应用时才会考虑更严的温度频差。图7表明了AT切晶体当规定特别小温度频差时所花费的代价。过严的频差会导致制造成本的增加,设
计人员应充分评估所需的频差范围.

 

图7  AT切晶体元件频率允许偏差/温度范围的难度情况